高低温热流仪

产品详情

一、产品概述

高低温热流仪是一种精密环境模拟测试设备，专为电子元器件、半导体芯片、光通讯模块等产品提供快速温度冲击测试和高低温循环可靠性验证。

与传统冷热冲击箱相比，其通过高速气流温度切换技术，可在数秒内实现极端温度变化（如-80℃至+250℃），且能针对单个元器件进行局部精准温控，避免对周边组件造成干扰，显著提升测试效率与精度。

二、核心优势

1.超快速温变性能

温度转换速度可达10秒内完成-55℃至+125℃冲击，满足军工、半导体等行业对严苛温变速率的需求。

采用自复叠制冷技术或机械制冷系统，无需液氮等消耗性冷媒，环保且运行成本低。

2.精准控温与稳定性

PID智能算法结合高精度传感器（T型/K型热电偶），控温精度达±0.3℃，温度分辨率0.01℃，确保测试数据可靠性。

支持Air Mode（气流温度控制）和DUT Mode（样品表面温度控制）双模式，适配不同测试场景。

3.高可靠性设计

压缩机采用弹簧减震+特种橡胶二次减震，管道增设U型弯头，有效降低振动导致的系统泄漏风险，延长设备寿命。

多重保护机制：压缩机压力保护、过热保护、故障自诊断，保障连续运行稳定性。

4.智能化与兼容性

配备7-15寸彩色触摸屏，支持远程监控（LAN/USB/RS232接口），兼容LabView驱动及BMS系统集成。

5.可编程运行模式（手动循环、自动程序、自定义温变曲线），满足复杂测试需求。

三、应用场景

行业应用

半导体制造 芯片特性分析、封装可靠性测试 避免温度波动导致IC性能偏差，提升良率5%+

光通讯 SFP模块、光纤收发器高低温冲击测试 10秒温变速率缩短50%测试周期

新能源电池 电解液低温存储、电池管理系统（BMS）验证 -80℃深冷环境模拟，防止材料失效

航空航天 卫星组件、导航芯片极端环境适应性测试 

四、技术参数

温度范围：-80℃ ~ +250℃（可定制至-100℃或更高）

温变速率：-55℃↔+125℃ ≤10秒（空载）

控温精度：±0.3℃（DUT模式±0.5℃）

气流输出：1.9~8.5 L/s（8路独立调节）

制冷方式：风冷自复叠系统（环保冷媒R404A/R507）

噪音控制：≤65 dB（A声级），适合实验室环境